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電阻膜測厚儀的測量原理及產品檢測優勢

發布日期：2022-11-07 瀏覽次數：966

電阻膜測厚儀的測量原理及產品檢測優勢

將恒定電流通過待測導電物體的部分，將該部分內一定距離處產生的電壓轉換為膜厚。
將四個引腳（探針）放在印刷電路板上的銅箔上。銅箔的厚度可以通過將電流施加到兩個外部探針并測量兩個內部探針之間產生的電位差來獲得。

電阻膜厚測試儀的特點

在測量印刷電路板用銅箔的厚度時，如果銅箔是單層的，可能使用渦流測厚儀無法測量。
電阻法僅對表層施加電流并測量銅箔的厚度，因此可以精確測量而不受下層的影響。

使用示例

測量多層板表面銅箔的厚度
非金屬上金屬薄膜的厚度測量

相關產品介紹

電阻膜厚儀RST-231的特點

1.在 0.7 秒內測量絕緣體上的金屬薄膜

絕緣體上的金屬薄膜（銅箔、印刷電路板上的鍍層等）可以
在短時間內（0.7秒）以高精度測量。

2.易于閱讀的屏幕配置

使用個人計算機時，屏幕大、明亮且易于查看。

3.易于校準和測量

易于校準和測量。可以選擇兩個測量范圍（2 至 24 μm、10 至 120 μm）。

4.各種圖表立即可見

直方圖、配置文件和 xR 圖表在統計處理后始終可用。

5.異常值檢測功能

如果設置了膜厚的上限和下限，則會通知異常值。

6.簡單的統計處理

每個通道都可以保存測量數據，以后可以為測量數據設置統計項目進行統計處理。

7.最多可注冊 40 個頻道

最多可注冊 40 個頻道，因此您可以通過用戶名、部件號等分別注冊頻道來管理頻道。

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