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日本HEIWA（平和）切割機憑借高精度、穩定性和自動化能力，在半導體、電子及汽車制造領域占據重要地位。以下是其三大明星型號在各行業的典型應用及優勢解析：
核心優勢：專為硬脆材料設計，適用于晶圓、碳化硅、陶瓷等高精度切割需求。
應用場景：
半導體晶圓切割（SiC、GaN等）。
電子顯微鏡樣品制備（如硅片切片）。
技術亮點：
工作臺移動式自動切割，標準切割能力達45mm。
可選系統擴展，適配復雜工藝需求。
符合日本中小企業管理強化法投資標準，性價比高。
核心優勢：全自動化設計，專為電子零件批量生產優化。
應用場景：
PCB板、傳感器、微型電子元件的定長切割。
硬質合金（如鎢、鉬）及陶瓷材料的精密切割。
技術亮點：
砂輪自動補償：實時跟蹤磨損，確保切割精度（±0.01mm）。
數字設定：切割長度、厚度可快速調整，支持3-90mm范圍。
無油主軸：免維護設計，提升設備壽命。
核心優勢：高剛性結構，適用于大尺寸、高硬度金屬加工。
應用場景：
汽車鋁壓鑄件（如發動機部件）的穩定切割。
不銹鋼、淬火鋼等難切削材料的精密加工。
技術亮點：
三軸精密控制，操作性強，適配研發與量產需求。
支持異形試件切割，如傳動軸、變形零件等。
| 行業 | 明星型號 | 核心功能 | 典型材料 |
|---|---|---|---|
| 半導體 | HS-100G2 | 硬脆材料自動切割 | 碳化硅、晶圓、陶瓷 |
| 電子 | Ace 30Z | 全自動定長切割，砂輪磨損補償 | PCB、硬質合金、鎢/鉬 |
| 汽車 | SP-320Z | 高剛性設計，大尺寸高硬度切削 | 鋁壓鑄件、淬火鋼、不銹鋼 |
HEIWA切割機通過差異化型號滿足各行業需求，尤其在精度與自動化方面表現突出。
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