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攪拌容量：適配300mL容器，最1大負載達330g，精準匹配小批量試制與小規(guī)模生產需求；
轉速范圍：自轉最1高2000rpm，公轉最1高800rpm，支持多檔位可調，可適配不同粘度材料特性；
真空性能：真空腔壓力≤1000Pa，氣泡去除率＞95%，能將氣泡殘留率嚴格控制在0.5%以下；
控制功能：支持5組配方預存（含轉速、攪拌時間、真空度等參數），可一鍵調用與連續(xù)執(zhí)行，減少人為操作誤差；
機身規(guī)格：尺寸353×430×476mm，重量僅36kg，臺式設計可靈活置于通風柜或無菌臺，節(jié)省空間。
高效集成：攪拌與脫泡同步完成，數分鐘內即可處理高粘度、大比重差異材料，大幅縮短工藝周期；
定制適配：針對不同粘度材料實現“一劑一策"，高粘度材料可提升轉速增強剪切力，低粘度材料可降低轉速避免新氣泡產生；
維護便捷：內置免維護干式真空泵，終身無需換油，減少污染風險與運維成本；
安全智能：配備透明亞克力蓋與頻閃儀，可實時觀察物料狀態(tài)；具備上蓋鎖定與振動傳感功能，保障操作安全；針對UV膠等特殊材料可定制防紫外措施；
拓展性強：支持注射器脫氣適配器、真空離心灌裝適配器、氮氣吹掃接口等選配模塊，適配易氧化材料處理、材料精準灌裝等特殊需求。
芯片封裝：針對環(huán)氧樹脂等封裝材料，通過高效攪拌與真空消泡，降低5G模塊等高頻場景的介電損耗，保障信號穩(wěn)定性；對BGA封裝底部填充膠進行預消泡處理，可通過毛細作用實現無缺陷填充，配合加熱臺可縮短40%固化時間；
導熱材料制備：處理氮化硼填料導熱絕緣膠時，可將熱導率從5W/mK提升至8W/mK，大幅降低芯片結溫，延長產品壽命；
電子漿料處理：適配LED/OLED導電銀膠、PCB/FPC導電油墨、RFID印刷導電油墨等材料的混合脫泡，確保導電性能均勻穩(wěn)定，避免印刷品表面不光滑、顏色不均等問題。
鋰電池制備：對正負極漿料、電解液進行攪拌消泡處理，確保漿料一致性，減少電池容量衰減與安全隱患；
燃料電池研發(fā)：可精準調節(jié)-0.08MPa至-0.095MPa真空度，適配含易揮發(fā)成分的電極材料處理，通過溫度控制促進組分反應，提升材料均勻性與電化學性能；
光伏材料處理：適用于薄膜太陽能電池導電漿材料、絕緣膠等的混合脫泡，保障光伏組件的發(fā)電效率與穩(wěn)定性。
小批量試制：300mL超小容量適配少量材料實驗，減少貴重研發(fā)材料浪費；
多配方研究：5組配方預存功能可保障實驗參數的一致性，避免人為操作誤差，提升實驗結果的可重復性；
自動化運維：無人值守的自動化操作模式，讓研發(fā)人員專注核心創(chuàng)新工作，廣泛適用于高校、科研院所的材料科學、電子工程、新能源等領域研究。
醫(yī)1療器械與制藥：處理醫(yī)1用凝膠、藥液、非水溶性化合物懸浮液等，通過真空脫泡提升產品純度與穩(wěn)定性；適配牙科材料、生物試劑的制備，保障材料性能均一；
精細化工與化妝品：用于化妝品乳液（如按摩霜、潤膚乳）的脫泡處理，可減小乳液粒徑、提高粘度穩(wěn)定性，確保產品三個月內保持高粘度狀態(tài)；適配熒光粉、納米粉體材料、UV油墨等的混合分散，提升產品品質；
汽車與航空電子：處理汽車傳感技術、航空電子元件的密封膠、粘合劑等材料，保障高溫、高壓環(huán)境下電子元件的可靠性。
